单组分环氧树脂胶粘剂的制备之佑科设备使用！

    微胶囊固化剂是通过微胶囊包覆技术将固化剂 作为芯材包覆起来，需要固化时，通过提高温度或 使用压力使微胶囊破裂，释放固化剂以完成固化反 应。与其他潜伏型固化剂相比较而言，微胶囊固化 剂可以更好地解决固化温度、时间与室温存储期之 间的矛盾。近年来众多研究人员利用微胶囊包 覆技术，对潜伏型固化剂进行了系统的研究。双目光学显微镜（XSP-2CA），上海佑科仪器 仪表有限公司；超声波清洗机（CJ-080ST），深圳 市超洁科技实业有限公司；扫描电子显微镜（JE－ OL-JSM5600LV SEM），日本电子株式会社；热重 分析仪（TA Instruments Q50 TGA），美国 TA 公司； 示差扫描量热仪（TA Instruments Q200 DSC），美国 TA 公司；微机控制电子式万能试验机（WDS-100）， 济南试金集团有限公司。

    因为在温度的 长期作用下，微胶囊的壳材逐步老化，芯材失去了 保护与环氧树脂直接接触发生反应。然而，在同等 条件下，E51/T31 树脂体系的储存期远低于 E51/ T31-PUA 单组分胶粘剂体系，这说明在有温度的 作用下，微胶囊的壳材也可以有效地保护芯材。